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              pcb電路板--精密多層電路板的發展說明

              來源:   發布時間:2016-06-13 17:37:07   查看次數:
                 pcb電路板--精密多層電路板的發展說明:

                由于集成電路封裝密度的增加,導致了互連線的高度集中,這使得精密多層電路板的使用成為必需。在印制精密多層電路板的電路版面布局中,出現了不可預見的設計問題,如噪聲、雜散電容、串擾等。

                所以,印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實現的交叉數量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。

               

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